券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高(g十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历āo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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