券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的所想皆所愿,所愿皆所得的意思是什么，所想皆所愿,所愿皆所得的意思英文成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增所想皆所愿,所愿皆所得的意思是什么，所想皆所愿,所愿皆所得的意思英文项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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