券商研(yán)报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，毁掉一个女人最好的办法名声，毁掉一个渣女最好的方法trong>芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有毁掉一个女人最好的办法名声，毁掉一个渣女最好的方法布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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