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冷水下锅玉米煮多长时间才能熟,玉米冷水下锅要煮多久才熟

冷水下锅玉米煮多长时间才能熟,玉米冷水下锅要煮多久才熟 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频芯片领域面临变局(jú),下游市场增速放缓(huǎn)叠加进入(rù)竞争红海,海(hǎi)外(wài)巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

  今(jīn)日(rì),射频芯片厂商慧智微正式在科创(chuàng)板(bǎn)上市(shì)。公(gōng)司股价开盘(pán)破发,跌9.75%。截至收盘,慧智微(wēi)报19.05元/股,较发行价(jià)跌去8.94%,目(mù)前总市(shì)值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

  IPO前,慧智微在一级市场(chǎng)受(shòu)到资本热捧。据公司上(shàng)市文件,慧智微于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资快车道,先(xiān)后引入了华兴(xīng)资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大(dà)基金二(èr)期、红(hóng)杉中国(guó)、IDG资本、光(g冷水下锅玉米煮多长时间才能熟,玉米冷水下锅要煮多久才熟uāng)速中国(guó)以及(jí)金沙江创(chuàng)投等一(yī)系列外部机构股东。截至上市前,大(dà)基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为持(chí)股(gǔ)达5%以上的外部机构股(gǔ)东(dōng),持股比例分别(bié)为(wèi)6.54%、6.47%以(yǐ)及(jí)5.65%。

  值(zhí)得(dé)一提(tí)的是(shì),与慧智微产品结构相似的唯捷创芯,上(shàng)市首日也走(zǒu)出(chū)了(le)破发的行(xíng)情,该公司股价于去年下半年触底回升,但截至(zhì)今(jīn)日收盘股价仍略(lüè)低于(yú)发行价。

  二级市(shì)场(chǎng)遇冷背后,是(shì)射频领域正面(miàn)临变局。目前,正(zhèng)射频需(xū)求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示,由于智能手机(jī)增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及(jí)潜(qián)力有限等因(yīn)素(sù)影响,预计到2028年射频前端市场年复合增长率约(yuē)为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家(jiā)全球(qiú)射频芯片巨头,近年来(lái)也在响应市场变化(huà)谋求射频(pín)芯片业务以外的转型。

  《科创板日报》记者注意到,当前(qián),射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

  引入大基(jī)金二期等多(duō)个知名资方

  公(gōng)开资料显示,慧智微成立于2011年(nián),主营业务为射(shè)频前端(duān)芯片及(jí)模组(zǔ)的研发、设(shè)计和销(xiāo)售,下游应用(yòng)领域(yù)主(zhǔ)要(yào)包括智能(néng)手机以(yǐ)及物联网,客户包括三星、OPPO等智能手机品牌(pái),闻泰科技(jì)等移(yí)动终端(duān)设备ODM厂商,以及(jí)移远通信等无线通(tōng)信模组厂(chǎng)商。

  据招股书,2020-2022年,公司分别(bié)实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公司当前仍处(chù)于(yú)亏损状态(tài),净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

  对于(yú)公(gōng)司亏损(sǔn)持续的(de)原因,慧(huì)智微在招(zhāo)股(gǔ)文件中称,是由于持续进行(xíng)高(gāo)额(é)研(yán)发投入;下游客(kè)户集中且具有产(chǎn)品验证周期(qī),尚未形成规模效应;市场竞争激烈,叠加(jiā)下游去(qù)库存周期(qī)影响,公司产品毛(máo)利空间(jiān)受(shòu)挤压(yā)。

  研发投入方(fāng)面(miàn),近(jìn)三(sān)年的(de)总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16冷水下锅玉米煮多长时间才能熟,玉米冷水下锅要煮多久才熟亿(yì)元以及(jí)1.85亿元,占营收比例分别为(wèi)36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛(máo)利方面,近(jìn)三年公司的综合毛利(lì)率分别为(wèi)6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行(xíng)业头部卓胜微50%左(zuǒ)右的毛利率水平,也不及和慧智微产品结(jié)构更接近的唯(wéi)捷创芯,后者毛利率为(wèi)30%上下。

  在自身造血能力不(bù)足,但仍要抓紧扩大规模的情况下(xià),慧智微(wēi)开启了对外融资之(zhī)路。公开(kāi)信息显示,公司(sī)于2018年末开始进入融资(zī)快车道,尤其是冲刺IPO前的2021年,其(qí)在(zài)一年(nián)内完(wán)成(chéng)了(le)三轮融资,众多(duō)知名资方(fāng),包括大基金二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

  据(jù)招股书,截至IPO前,大基金二期、广发信德(dé)以(yǐ)及(jí)金沙江(jiāng)创投为持(chí)股达5%以上(shàng)的外部机构(gòu)股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投通-执中数(shù)据显示,从当前的股价情况看,大基金二期(qī)在投资慧智微的(de)近两年时间里(lǐ),实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报,而较大基金二期晚3个月进入、并在(zài)后(hòu)一轮持续加注的红杉中国,平均持股成本增(zēng)至13.78元/股,当前(qián)实现账面回报(bào)1.38倍。

  射频(pín)芯(xīn)片领域(yù)面临变局

  慧智微招股书显示,公司(sī)目前有超过接近(jìn)67%的收入(rù)来自于(yú)手机领域。当前,智能手机出货(huò)量的大幅(fú)下降(jiàng),已经对慧(huì)智微的业(yè)绩造成了冲击,而市场对智(zhì)能手机(jī)未来增速持续放缓的预期,也让资本(běn)市场对包括慧智微(wēi)在内(nèi)的射频芯片厂(chǎng)商做出了(le)重新思(sī)考。

  根据Yole的数据,2021年射(shè)频(pín)前端的(de)市(shì)场为(wèi)190亿美(měi)元以上,2022年由于手机市(shì)场的下滑,射(shè)频前(qián)端市场规模与2021年的(de)市场(chǎng)相差(chà)无几。而接下来,由于智能手机的温(wēn)和(hé)增长(zhǎng)以及5G普及(jí)的潜(qián)力(lì)有(yǒu)限,预计到2028年(nián)射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)的(de)市场年(nián)复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智(zhì)微(wēi)有着相(xiāng)似(shì)产品结构(gòu),同样在IPO前获(huò)豪华股东突(tū)击入股的射频龙头唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯,在去年(nián)4月科(kē)创板上市时,也遭遇了破发的行情(qíng),上(shàng)市(shì)首日跌36%。尽管在去(qù)年10月跌至30元(yuán)每股的价格(gé)后止跌(diē)回升,但截至今日收盘(pán),唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价,报61.19元/股。

  近几年,全球(qiú)多家射频芯片(piàn)领(lǐng)域的巨头厂商都在谋求转型,拓展射频以外的业务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例(lì),除了原有的(de)射频芯片(piàn)外,其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下(xià)游(yóu)触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等(děng)领域。

  国内方面,射频(pín)领域正呈现出一(yī)片红海的竞争格局,由于入局者众,且产品仍(réng)集(jí)中在(zài)中低端(duān)市场,各射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂商(shāng)只能(néng)再卷价格,进一步压低了自(zì)身的利润空间。

  射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微电子(zi)创始(shǐ)人钟林此(cǐ)前曾表示,国(guó)产射频(pín)前端芯片杀(shā)价已经(jīng)无底线,而预计未来每个射(shè)频细分赛道还会有更多竞争(zhēng)者进入,往后三年射频芯片厂商将面(miàn)临(lín)更大(dà)的生(shēng)存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

  目前,一(yī)级市场对射频芯片厂商的(de)关注亦有所下降(jiàng),截至目前(qián),今年共(gòng)有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完(wán)成融资,而在2021年上半年(nián),这个(gè)数据是(shì)近(jìn)50家,且投资机(jī)构涵盖了投(tóu)资机构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资本(běn)中国、小(xiǎo)米(mǐ)长江产业基金、深创投等(děng)知名机构。

  当前,射频领域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

  慧(huì)智微(wēi)在招股书(shū)中表示,本次IPO募得资(zī)金将(jiāng)用于(yú)芯片测设(shè)中心建设、总(zǒng)部基(jī)地及上(shàng)海和广州研发中心(xīn)建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战略规划方面,其表示将巩固在(zài)5G射频(pín)前端领域取得的市场地位,增加头部客(kè)户的市(shì)场份额(é);技术上跟(gēn)进射(shè)频前端技(jì)术迭代,优化可(kě)重构技术框架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的(de)应用;产品上加大对上游(yóu)滤波器、多工(gōng)器(qì)的产业(yè)链布(bù)局,拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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