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当兵至少要当几年才可以退伍呢,当兵至少当几年才能退伍

当兵至少要当几年才可以退伍呢,当兵至少当几年才能退伍 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大的(de)是半导体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业具备(bèi)研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn),也因此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升,自主研发(fā)的环境下,上市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时,多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖(bó)子(zi)等因当兵至少要当几年才可以退伍呢,当兵至少当几年才能退伍素制约,2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新高,三方面因(yīn)素致(zhì)前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连(liá当兵至少要当几年才可以退伍呢,当兵至少当几年才能退伍n)续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市公司(sī)的营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的(de)企(qǐ)业,2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  至(zhì)于前5半(bàn)导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下(xià)滑,或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头部(bù)企业(yè)营收增速放(fàng)缓,低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居(jū)前的(de)企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得(dé)集中度(dù)分散(sàn)。

  行(xíng)业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足(zú)五成

  相比(bǐ)营收,半导体行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来(lái)看(kàn),归母净利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也有18家企业(yè)净(jìng)利(lì)润增速(sù)在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先(xiān)进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能力,公(gōng)司得(dé)到了(le)相(xiāng)关(guān)客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排(pái)名行业第(dì)92名(míng),其较(jiào)快(kuài)增(zēng)速与(yǔ)低(dī)基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利(lì)润(rùn)基(jī)数,北方华创归母净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在(zài)对(duì)半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析(xī)时,发现(xiàn)存(cún)货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产品的周转情况,存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品流(liú)通速度(dù)变慢,影响企业现金流能力(lì),对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业(yè)的存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库存风险,是(shì)否出现(xiàn)供过于(yú)求的(de)局(jú)面,进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较大。

  具(jù)体来(lái)看,2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平(píng)。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点,与上游(yóu)硅料等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家,其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中也说(shuō)明了(le)与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的(de)背景下,国内半导体(tǐ)企业需(xū)要(yào)不断通过研发投(tóu)入,增加企业竞争力(lì),进而(ér)对长久业绩改观带(dài)来(lái)正向(xiàng)促进作用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看(kàn),中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发(fā)费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额(é),海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客(kè)机供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强,重视(shì)资(zī)金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的(de)企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元以上,可(kě)谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司当兵至少要当几年才可以退伍呢,当兵至少当几年才能退伍研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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