5月23日(rì)，日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此(cǐ)举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有优势地(dì)位的(de)国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次(cì)管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(y劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么，劳心者治人 劳力者治于人是什么意思ī)方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施(shī)对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业(yè)整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日(rì)本政劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么，劳心者治人 劳力者治于人是什么意思府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技(jì)领域合作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本(běn)本国(guó)企业的发(fā)展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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