5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布修正了(le)所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们(men)的(de)出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出对方说莫辜负是什么意思，已赞莫辜负是什么意思口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域具(jù)有优(yōu)势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应(yīng)美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽(suī)然(rán)此次管制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自(zì)身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半导体反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康(kāng)等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营(yíng)将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制(zhì)以来，日(rì)本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发展增(zēng)添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国(guó)在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突对方说莫辜负是什么意思，已赞莫辜负是什么意思出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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