集成电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零(líng)散元器件上有了(le)很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了(le)一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方(fāng)便了(le)应(yīng)用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid 食盐水的化学式怎么写，石灰水的化学式怎么写integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等(děng)方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一(yī)来食盐水的化学式怎么写，石灰水的化学式怎么写(lái)，在(zài)以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集成(chéng)电路

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