5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施的(de)省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣(chén48k纸是多少厘米 48k纸是a4纸的一半吗)西(xī)村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导体全球(qiú)大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留(liú)采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基(jī)础设施(shī)停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体反制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口(kǒu)规(guī)则实施后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安(ān)全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤(shāng)48k纸是多少厘米 48k纸是a4纸的一半吗了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日(rì)本(běn)本国(guó)企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回(huí)到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨。

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