券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速(sù)度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩五一最适合带孩子去哪旅游，五一带孩子去哪里好玩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

五一最适合带孩子去哪旅游，五一带孩子去哪里好玩t="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求！导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司(sī)一览">

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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