集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用是(shì)集(jí)成(chéng)电路的(de)作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关(guān)于集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用以(yǐ)及集成(chéng)电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么和什么(me)，集成电路有什(shén)么作用，集(jí)成电路的作(zuò)用和重要性，集成电路的作用和工作(zuò)原理等(děng)问题，小(xiǎo)编将为你整理以下知识：

集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　嫡仙出自哪里，嫡仙怎么读音念di集成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大(dà)的(de)提(tí)升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式(shì)，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（嫡仙出自哪里，嫡仙怎么读音念dithick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民(mín)用电(diàn)子设备如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子(zi)设(shè)备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么(me)？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的(de)集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元(yuán)器件上有了很闷(mèn)键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大(dà)大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度(dù)百(bǎi)科(kē)－集成(chéng)电路(lù)

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