射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海(hǎi)，海外巨头已开始(shǐ)寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片(piàn)厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上市(shì)。公(gōng)司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市(shì)场受(shòu)到资(zī)本热捧。据公司(sī)上市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后(hòu)引入了华兴资本(běn)、元禾(hé)璞(pú)华、大基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙(shā)江创投等(děng)一系(xì)列(liè)外部(bù)机构股东。截至(zhì)上(shàng)市(shì)前，大基金二期(qī)、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提的是，与慧智xl是多大码的衣服 xl可以穿到多少斤 24px;'>xl是多大码的衣服 xl可以穿到多少斤微产品结构相似(shì)的(de)唯捷创芯，上市首日也走出了破发的行情，该(gāi)公司(sī)股价(jià)于去年(nián)下半年(nián)触底回升(shēng)，但截至今日(rì)收盘股价(jià)仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇(yù)冷背(bèi)后，是射(shè)频领域正面(miàn)临变(biàn)局(jú)。目(mù)前，正射频(pín)需(xū)求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速(sù)放缓以(yǐ)及5G普及潜力有限等因素影响，预计到(dào)2028年(nián)射频前端市场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片(piàn)巨(jù)头，近年来(lái)也(yě)在响应市场(chǎng)变化(huà)谋求射(shè)频芯(xīn)片业(yè)务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射(shè)频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基(jī)金二期等多个知名资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微成(chéng)立于2011年，主(zhǔ)营业务为(wèi)射频前端芯片及(jí)模(mó)组(zǔ)的研发、设计和(hé)销售，下(xià)游(yóu)应用领域主要包(bāo)括智能手(shǒu)机(jī)以及物联网，客户(hù)包括(kuò)三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状态(tài)，净(jìng)亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿(yì)元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的(de)原(yuán)因，慧(huì)智微在(zài)招股文件(jiàn)中称，是由于(yú)持(chí)续进行(xíng)高额(é)研发投入(rù)；下游(yóu)客户(hù)集(jí)中(zhōng)且具有产品验证周(zhōu)期(qī)，尚未形(xíng)成规(guī)模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响，公司产(chǎn)品(pǐn)毛(máo)利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同(tóng)行业头部卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的(de)毛利(lì)率水平，也不及和慧(huì)智微产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯(xīn)，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力(lì)不(bù)足，但仍要抓紧扩大(dà)规(guī)模(mó)的(de)情况下，慧智(zhì)微开启了(le)对外融资之(zhī)路(lù)。公(gōng)开信(xìn)息(xī)显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年(nián)内(nèi)完成了三轮融资，众多知(zhī)名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在(zài)这(zhè)一阶(jiē)段对慧智微进入了慧xl是多大码的衣服 xl可以穿到多少斤智微的股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中(zhōng)数据显示，从当前的股(gǔ)价情况看，大基金二期(qī)在投资慧(huì)智(zhì)微的(de)近两(liǎng)年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账(zhàng)面回报，而(ér)较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加(jiā)注(zhù)的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增(zēng)至13.78元(yuán)/股，当前实(shí)现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领(lǐng)域(yù)面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司目(mù)前有超过(guò)接近(jìn)67％的收(shōu)入来(lái)自(zì)于手机领域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出货量(liàng)的大幅下降，已经对慧智微的业(yè)绩造成了冲击(jī)，而市场对智能手(shǒu)机(jī)未来增速持续放缓的预期，也让资(zī)本市场对(duì)包(bāo)括慧智微在内(nèi)的射(shè)频芯片(piàn)厂商做出了重(zhòng)新思(sī)考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的(de)市场为190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市场的(de)下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差(chà)无几。而(ér)接下来，由于智(zhì)能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的(de)市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧(huì)智微有着相似产(chǎn)品(pǐn)结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在(zài)去年4月(yuè)科(kē)创板上市(shì)时，也(yě)遭遇了破发的行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在(zài)去(qù)年10月跌(diē)至30元每股的(de)价(jià)格后止(zhǐ)跌(diē)回升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽车、物联(lián)网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现出一片红海的(de)竞争格局，由于入(rù)局者众，且产(chǎn)品仍(réng)集(jí)中(zhōng)在中低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格，进一步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾表(biǎo)示(shì)，国产射(shè)频(pín)前端芯片杀价已(yǐ)经无底线，而预计未来每(měi)个射频细(xì)分赛道(dào)还会有更多竞争者进入(rù)，往后三年射(shè)频芯片厂商将面临(lín)更大的生存和(hé)竞争压力(lì)。

　　目前，一(yī)级市(shì)场对射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)的关注亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融(róng)资(zī)，而在2021年上(shàng)半年，这个数据是近50家，且(qiě)投资机构(gòu)涵盖了投(tóu)资机构涵盖(gài)了中金资本、红(hóng)杉资本(běn)中国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基金、深创投等知名(míng)机(jī)构。

　　当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中(zhōng)表示，本次(cì)IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及上海和(hé)广州研发中心建设(shè)以及(jí)补充流(liú)动资(zī)金。具(jù)体战(zhàn)略规划方(fāng)面，其表(biǎo)示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份额(é)；技术上跟进(jìn)射频前(qián)端技术(shù)迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用(yòng)；产品上加大对上游滤(lǜ)波(bō)器、多(duō)工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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