券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū裤子72a是多大尺码 裤子72a和76a差别大吗)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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