申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业，其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日(rì)，半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到(dào)16家，无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技(jì)类行(xíng)业前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场(chǎng)规模不(bù)断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库存调整(zhěng)、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业(yè)务(wù)为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导(dǎo)体行业上(shàng)市(shì)公司的营收集(jí)中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速(sù)放缓，低于行业(yè)平(píng)感知力是一种什么能力，手机情景感知是什么意思均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居(jū)前(qián)的企业不(bù)断上市，并在(zài)资(zī)本(běn)助力之下(xià)营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归(guī)母净利(lì)润下(xià)滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司来看(kàn)，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在(zài)100％以(yǐ)上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益(yì)于(yú)先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公司(sī)得到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速(sù)与低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营(yíng)风险分析时，发(fā)现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企业现金(jīn)流能力，对(duì)经(jīng)营造成负面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营(yíng)风险指标反映行业是(shì)否面临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对(duì)股价表现有参(cān)考意(yì)义。行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据(j感知力是一种什么能力，手机情景感知是什么意思ù)说明存货质(zhì)量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水平。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅(guī)料等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较(jiào)大的公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断(duàn)通过研(yán)发投入(rù)，增(zēng)加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观(guān)带来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新(xīn)高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和(hé)增(zēng)长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持(chí)双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研(yán)发(fā)费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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