券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料六朝是指哪六朝rong>产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

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　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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