5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本(běn)此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历就(jiù)对华(huá)实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口管制措施，并(bìng)多十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具(jù)化、武器(qì)化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的工十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府强行随(suí)美(měi)起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对(duì)华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成的(de)不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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