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八哥鸟寿命是多少年

八哥鸟寿命是多少年 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级子行业(yè),其(qí)中市值(zhí)权重最大的是半导体行业,该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科(kē)技(jì)板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业(yè)数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng),均(jūn)位居科技类行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院发(fā)现(xiàn),半导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下(xià),上(shàng)市公司科技含(hán)量越(yuè)来越高(gāo)。但(dàn)与此同(tóng)时,多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián),行业面(miàn)临短(duǎn)期(qī)库存调整(zhěng)、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约,2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下(xià)滑(huá),伴(bàn)随(suí)库存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业(yè)营收规模创新高,三(sān)方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公(gōng)司,2018年实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来(lái)看(kàn),主营(yíng)业务为半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长,但(dàn)半导体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居(jū)前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑(huá),或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓,低(dī)于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)居前的企(qǐ)业不(bù)断上市(shì),并在资本助力(lì)之下营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国(guó)产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增(zēng)长(zhǎng),使得集中度(dù)分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

  相比营收,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素(sù)影响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出现调整(zhěng)。 八哥鸟寿命是多少年

  具(jù)体公司来看,归(guī)母净(jìng)利润正增长企业达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设计能力,公(gōng)司得到(dào)了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首,公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其(qí)较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数,北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析时(shí),发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢,影响企业现金流(liú)能(néng)力,对(duì)经(jīng)营造成(chéng)负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业是否面临(lín)库存风险,是否出现(xiàn)供(gōng)过于(yú)求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说(shuō)明存货质(zhì)量下滑(huá)的企业,股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升(shēng),10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关(guān)系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分(fēn)点,与上游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司(sī)在(zài)年报中也说(shuō)明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数(shù)企业研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成(chéng),研发占比(bǐ)不断提(tí)升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入(rù),增加企业(yè)竞争力(lì),进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导体行业(yè)累(lèi)计(jì)研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费(fèi)用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而(ér)言,2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长(zhǎng),32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发(fā)费用(yòng)增长率和增长金额(é),海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从研(yán)发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来(lái)看,2021年半(bàn)导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强,重视资(zī)金投入。研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发(fā)费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域(yù)中的(de)头部公司实现了(le)批(pī)量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

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