券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋喆等(děng)人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核(hé)心(xīn)技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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